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Directories and Files
\Software
This sub-directory contains all the software components and projects.
\uC-Clk
This is the main μC/Clk directory.
\Cfg\Template
This directory contains a configuration template file ( clk_cfg.h ) that must be copied to the
application directory to configure the μC/Clk module based on application requirements.
clk_cfg.h determines whether clock will be managed by the RTOS or in your
application. A few other #defines are used to enable/disable some features of μC/Clk
and to configure some parameteres, like the clock frequency.
\OS
This is the main OS directory.
\<rtos_name>
This is the directory that contains the file to perform RTOS abstraction. Note that the file for
the selected RTOS abstraction layer must always be named clk_os.c .
μC/Clk has been tested with μC/OS-II, μC/OS-III and the RTOS layer files for these RTOS
are found in the following directories:
\Micrium\Software\uC-Clk\OS\uCOS-II\clk_os.c
\Micrium\Software\uC-Clk\OS\uCOS-III\clk_os.c
\Source
This directory contains the CPU-independant source code for μC/Clk. All file in this
directory should be included in the build (assuming the presence of the source code).
Features that are not required will be compiled out based on the value of #define constants
in clk_cfg.h .
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BOARD EVALUATION FOR AD637
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BOARD EVAL FOR AD8007AKS
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BOARD EVAL FOR AD8034ART
相关代理商/技术参数
ADuC-H7020
功能描述:开发板和工具包 - ARM HDR BRD FOR ADUC7020 ARM7
RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
ADuC-IO7020
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ADUCM3027BCBZ-R7
功能描述:LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500
ADUCM3027BCBZ-RL
功能描述:LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:5,000
ADUCM3027BCPZ
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-R7
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-RL
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:2,500
ADUCM3029BCBZ-R7
功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500